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選擇合適的電鍍?cè)O(shè)備,對(duì)于保證電鍍產(chǎn)品質(zhì)量,提高生產(chǎn)效率至關(guān)重要,下面就由電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線制造商向您詳細(xì)介紹一下環(huán)形自動(dòng)電鍍線、程序可控龍門式電鍍線及滾鍍自動(dòng)生產(chǎn)線,以及與之配套的整流器、過(guò)濾器、換熱器、超聲波清洗機(jī)、助劑自動(dòng)補(bǔ)加機(jī)等周邊設(shè)備。
電鍍?cè)O(shè)備對(duì)電鍍質(zhì)量的重要性!
相信大家對(duì)于電鍍?cè)O(shè)備肯定都不陌生,但是關(guān)于電鍍的質(zhì)量大家也有困惑。接下來(lái)由惠州市亞美電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線廠家來(lái)給大家詳細(xì)匯總介紹-環(huán)形自動(dòng)電鍍線、程序可控龍門式電鍍線、滾鍍自動(dòng)生產(chǎn)線及與之配套的整流器、過(guò)濾器、換熱器、超聲波清洗器、助劑自動(dòng)增強(qiáng)器等周邊設(shè)備。
PCB化學(xué)鎳金常見(jiàn)問(wèn)題及分析-找亞美化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線專家
化學(xué)鎳金工藝具有高度的平整性、均勻性、可焊性或耐腐蝕性等,正日益受到廣大客戶的青睞,本文就實(shí)際生產(chǎn)中遇到一些常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題的原因及對(duì)策進(jìn)行探討,
電鍍生產(chǎn)線日常維護(hù)方法及生產(chǎn)中電鍍工藝管理
電鍍生產(chǎn)線怎樣維護(hù)?1、槽體的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線與水平電鍍線的主要區(qū)別在于電路板的運(yùn)送方式不同,而對(duì)于槽體的維護(hù)及保養(yǎng)方法本質(zhì)上相差不大。7d要對(duì)各水洗槽進(jìn)行一次清洗對(duì)酸洗槽,進(jìn)行一次清洗并更換其槽液;對(duì)槽體內(nèi)的噴淋裝置進(jìn)行一次檢查,查看有無(wú)出現(xiàn)阻塞情況,對(duì)出現(xiàn)阻塞情況的要及時(shí)進(jìn)行疏通;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽上的導(dǎo)電支座及陽(yáng)極與火線接觸位,進(jìn)行一次清潔清潔時(shí)可用抹布擦拭及砂紙進(jìn)行打磨;對(duì)鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進(jìn)行一次檢查,更換爛的鈦籃袋、錫條籃,并添加銅球、錫條,在7d添加完銅球、錫條后,須對(duì)電鍍銅槽、電鍍錫槽進(jìn)行電解。
化學(xué)鎳金的用途和工藝-化學(xué)鎳金生產(chǎn)線廠家亞美告訴你
化學(xué)鎳金簡(jiǎn)稱ENIG,也稱化學(xué)鎳金、沉積鎳金或無(wú)電解鎳金,化學(xué)鎳金通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅表面置換鈀,在鈀核上無(wú)電解鍍鎳磷合金層,然后通過(guò)置換反應(yīng)在鎳表面鍍金。目前沉積鎳金有兩種工藝:置換半置換半還原混合鍍液?;瘜W(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理。用于防止基板表面的銅氧化和腐蝕。也可用于焊接或接觸(例如按鈕、記憶棒上的金指等)。
化學(xué)鎳金前處理主要使用磨板機(jī)或噴砂機(jī),目的是去除銅表面氧化物并增加鎳和金的附著力。生產(chǎn)流程包括進(jìn)板、除油、三水洗、酸洗、微蝕、預(yù)浸、活化、化學(xué)鎳、化學(xué)金等步驟。除油劑用于清潔銅面,微蝕液常用酸性過(guò)硫酸鈉溶液,控制銅離子濃度以維持微蝕速率。預(yù)浸缸維持活化缸酸度,活化過(guò)程在銅面析出鈀作為化學(xué)鎳的催化晶核。化學(xué)沉鎳通過(guò)Pd催化作用,將鎳離子還原為單質(zhì)鎳沉積在銅面上,磷含量在7-11%之間,PH值控制在4.5-5.2之間。
電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線?指為了完成工業(yè)產(chǎn)品電鍍工藝過(guò)程中所有電鍍?cè)O(shè)備的統(tǒng)稱,電鍍工藝是必須按照先后順序來(lái)完成,電鍍生產(chǎn)線也叫電鍍流水線。接下來(lái)跟著亞美電鍍?cè)O(shè)備廠一起了解電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線都有哪些方式
2025年3月12日,惠州市亞美電子設(shè)備有限公司董事長(zhǎng)劉佰峰先生與亞洲外商代表團(tuán)就自動(dòng)化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線技術(shù)節(jié)點(diǎn)深入交流匯報(bào),探討ENEPIG工藝領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用前景以推動(dòng)高端電子制造合作。劉佰峰董事長(zhǎng)介紹核心技術(shù)突破,包括高精度控制使鍍層厚度均勻性控制在±5%以內(nèi)、環(huán)保設(shè)計(jì)減少污染、智能化管理優(yōu)化流程降本提效、工藝創(chuàng)新增加鈀層防“黑盤”提升可靠性和焊接性能。外商高度評(píng)價(jià)其技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)能力,期待合作實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展共贏
熱烈歡迎國(guó)外客商到訪!期待未來(lái)更深入的合作!
3月5日,來(lái)自亞洲及歐洲多家知名電子制造企業(yè)代表團(tuán)到訪惠州市亞美電子設(shè)備有限公司總部!
亞美PCB設(shè)備,跨越國(guó)界的工業(yè)力量
亞美設(shè)備出口成功打入國(guó)際市場(chǎng)