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        淺析PCB加工電鍍金層發(fā)黑及電鍍銅工藝簡析，下面跟著亞美電鍍設(shè)備廠來具體了解下：

　　PCB設(shè)計加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個原因

　　1、電鍍鎳層的厚度控制。

　　其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

　　2、電鍍鎳缸的藥水狀況

　　還是要說鎳缸的事。如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養(yǎng)，沒有及時進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來的鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層的硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重的會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層的問題。這是很多人容易忽略的控制重點。也往往是產(chǎn)生問題的重要原因。因此請認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線的藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時進(jìn)行徹底的碳處理，從而恢復(fù)藥水的活性和電鍍?nèi)芤旱母蓛簟?如果不會碳處理那就更大件事了)

　　3、金缸的控制

　　現(xiàn)在才說到金缸的控制。一般如果只要保持良好的藥水過濾和補充，金缸的受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面的幾個方面是否良好：(1)金缸補充劑的添加是否足夠和過量?(2)藥水的PH值控制情況如何?(3)導(dǎo)電鹽的情況如何?如果檢查結(jié)果沒有問題，再用AA機(jī)分析分析溶液里雜質(zhì)的含量。保證金缸的藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。如果是，那可就是你們控制不嚴(yán)格了啊。還不快快去更換。

　　PCB線路板電鍍銅工藝簡析

　　一.電鍍工藝的分類：

　　酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫

　　二.工藝流程：

　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干

　　三.流程說明：

　　(一)浸酸

　?、僮饔门c目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;

　?、谒峤r間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面;

　?、鄞颂帒?yīng)使用C.P級硫酸;

　　(二)全板電鍍銅：又叫一次銅，板電，Panel-plaTIng

　　①作用與目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度

　　②全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果;全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電來說，以即板長dm×板寬dm×2×2A/DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng);

　?、酃に嚲S護(hù)：

　　每日根據(jù)千安小時來及時補充銅光劑，按100-150ml/KAH補充添加;檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現(xiàn)象;每隔2-3小時應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;每周要定期分析銅缸硫酸銅(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯離子(2次/周)含量，并通過霍爾槽試驗來調(diào)整光劑含量，并及時補充相關(guān)原料;每周要清洗陽極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭，及時補充鈦籃中的陽極銅球，用低電流0。2—0。5ASD電解6—8小時;每月應(yīng)檢查陽極的鈦籃袋有無破損，破損者應(yīng)及時更換;并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如有應(yīng)及時清理干凈;并用碳芯連續(xù)過濾6—8小時，同時低電流電解除雜;每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉);每兩周要更換過濾泵的濾芯;

　?、艽筇幚沓绦颍篈.取出陽極，將陽極倒出，清洗陽極表面陽極膜，然后放在包裝銅陽極的桶內(nèi)，用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內(nèi)，方入酸槽內(nèi)備用B.將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6—8小時，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用;

　　C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌，保溫空氣攪拌2-4小時;D.關(guān)掉空氣攪拌，按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開空氣攪拌，如此保溫2—4小時;E.關(guān)掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，打開空氣攪拌，放入陽極，掛入電解板，按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6—8小時，G.經(jīng)化驗分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸銅，氯離子含量至正常操作范圍內(nèi);根據(jù)霍爾槽試驗結(jié)果補充光劑;H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1。5ASD的電流密度進(jìn)行電解生膜處理1-2小時，待陽極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可;I.試鍍OK.即可;

　?、蓐枠O銅球內(nèi)含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低陽極溶解效率，減少銅粉的產(chǎn)生;

　?、扪a充藥品時，如添加量較大如硫酸銅，硫酸時;添加后應(yīng)低電流電解一下;補加硫酸時應(yīng)注意安全，補加量較大時(10升以上)應(yīng)分幾次緩慢補加;否則會造成槽液溫度過高，光劑分解加快，污染槽液;

　?、呗入x子的補加應(yīng)特別注意，因為氯離子含量特別低(30-90ppm),補加時一定要用量筒或量杯稱量準(zhǔn)確后方可添加;1ml鹽酸含氯離子約385ppm，

　?、嗨幤诽砑佑嬎愎剑?/span>

　　硫酸銅(單位：公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000

　　硫酸(單位：升)=(10%-X)g/L×槽體積(升)

　　或(單位：升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840

　　鹽酸(單位：ml)=(60-X)ppm×槽體積(升)/385

　　(三)酸性除油

　　①目的與作用：除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力

　?、谟涀〈颂幨褂盟嵝猿蛣?，為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好?主要因為圖形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。

　?、凵a(chǎn)時只需控制除油劑濃度和時間即可，除油劑濃度在10%左右，時間保證在6分鐘，時間稍長不會有不良影響;槽液使用更換也是按照15平米/升工作液，補充添加按照100平米0。5—0。8L;

　　(四)微蝕：

　　①目的與作用：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力

　?、谖⑽g劑多采用過硫酸鈉，粗化速率穩(wěn)定均勻，水洗性較好，過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤;銅含量控制在20克/升以下;其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕。

　　(五)浸酸

　　①作用與目的：

　　除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;

　　②酸浸時間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面;

　?、鄞颂帒?yīng)使用C.P級硫酸;

　　(六)圖形電鍍銅：又叫二次銅，線路鍍銅

　?、倌康呐c作用:為滿足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度;

　?、谄渌椖烤咫婂?br /> 以上就是關(guān)于PCB加工電鍍金層發(fā)黑的3大原因及電鍍銅工藝簡析的相關(guān)內(nèi)容，喜歡的朋友關(guān)注下；我們是一家專業(yè)的電鍍設(shè)備生產(chǎn)線廠家，主要提供：化學(xué)鎳金生產(chǎn)線及化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線等電鍍設(shè)備，歡迎有需要的朋友前來咨詢了解！