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　　  化學(xué)鎳金的用途及工藝流程及常見(jiàn)問(wèn)題及缺陷分析分別有哪些？下面跟著亞美電鍍?cè)O(shè)備廠具體來(lái)了解下：

　　化學(xué)鎳金的用途及工藝流程

　　化學(xué)鎳金的用途

　　化學(xué)沉鎳是通過(guò)Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子態(tài)H﹐同時(shí)H原子在Pd催化條件下﹐將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。

　　作為化學(xué)沉積的金屬鎳﹐其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體﹐所以反應(yīng)初期主要是鈀的催化作用在進(jìn)行。當(dāng)鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時(shí)﹐如果鎳缸活性不足﹐化學(xué)沉積就會(huì)停止﹐于是漏鍍問(wèn)題就產(chǎn)生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴(yán)重不足所產(chǎn)生的漏鍍不同﹐前者因已沉積大約20μ“的薄鎳﹐因而漏鍍Pad位在沉金后呈現(xiàn)白色粗糙金面﹐而后者根本無(wú)化學(xué)鎳的沉積﹐外觀至發(fā)黑的銅色。

　　從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出﹐在金屬沉積的同時(shí)﹐伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高﹐鎳的沉積速度加快的同時(shí)﹐磷的析出速度減慢﹐結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。反之﹐隨著PH值的降低﹐鎳磷含金的P含量升高。

　　化學(xué)鎳金工藝流程：

　　1、化鎳金前處理采用設(shè)備主要是磨板機(jī)或噴砂機(jī)或共用機(jī)型，(使用機(jī)型較多)主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。

　　2、化鎳金生產(chǎn)線采用垂直生產(chǎn)線，主要經(jīng)過(guò)的流程有：進(jìn)板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板。

　　3、化鎳金后處理采用設(shè)備主要是水平清洗機(jī)。

　　pcb化學(xué)鎳金常見(jiàn)問(wèn)題及缺陷分析

　　第一、滲鍍

　　問(wèn)題產(chǎn)生原因分析：

　　1. 鎳缸活性太強(qiáng);

　　2.前處理活化鈀濃度高或被污染(金屬鐵、銅離子污染或局部溫度高會(huì)加速藥水老化)、浸泡板時(shí)間長(zhǎng)、溫度過(guò)高或在活化缸后(即沉鎳前) 水洗不足;

　　3.前工序磨板太深甚至傷基材易吸附鈀、磨板前未徹底清潔設(shè)備上之輥轆且水壓不足難沖洗干凈線路邊緣上殘留之銅粉(沒(méi)有完全被微蝕掉)、蝕刻后殘銅、沉鎳時(shí)易產(chǎn)生滲鍍; 4.化銅PTH 前處理膠體活化鈀濃度高。

　　相應(yīng)的改善對(duì)策：

　　1. 嚴(yán)格控制鎳缸負(fù)載在0.3~0.8dm2/L 及適當(dāng)穩(wěn)定劑，當(dāng)陽(yáng)極保護(hù)電流》0.8A 時(shí)需倒缸;

　　2. 嚴(yán)格控制活化槽液濃度、浸板時(shí)間、工作溫度、水洗時(shí)間、活化后板子充分水洗及盡量避免槽液污染;

　　3. 加強(qiáng)化鎳前QC 板子檢查蝕刻后確保無(wú)殘銅、磨刷設(shè)備清潔、微蝕深度、磨板深度以及水壓必須要充分(普通軟板刷磨選擇1000~1500‘，硬板刷磨800~1000’，現(xiàn)常采用噴刷機(jī)對(duì)外觀品質(zhì)更能夠保持色澤一致);

　　4.化銅PTH 前處理膠體活化鈀濃度應(yīng)適當(dāng)控制低些。

　　第二、漏鍍

　　問(wèn)題產(chǎn)生原因分析：

　　1.化鎳前處理活化鈀濃度太低、浸活化時(shí)間、溫度不夠、活化污染或沉鎳前的板子滯留在水槽里時(shí)間過(guò)長(zhǎng)(鈍化);

　　2.銅面有殘膠或銅面處理不干凈(退錫不凈，外界污染或前工序污染);

　　3.沉鎳槽中藥水穩(wěn)定劑過(guò)量、溫度過(guò)低、活性不夠(鎳層呈暗黑，沉金后板面金色偏暗紅色)、負(fù)載量不足、金屬或有機(jī)污染或攪拌太激烈易產(chǎn)生“漏鍍”。銅面氧化嚴(yán)重或顯影后水洗不良，鎳槽PH、銅面受硫化物污染或控制添加不當(dāng)。

　　相應(yīng)的改善對(duì)策：

　　1.控制好活化槽液鈀濃度、浸板時(shí)間、工作溫度、減少銅離子污染(活化銅離子大于100PPM時(shí)需更換)以及確保沉鎳前的板子時(shí)間滯留在水槽時(shí)間過(guò)長(zhǎng);

　　2.化鎳前處理時(shí)確保板子銅面無(wú)殘膠以及銅面處理干凈;

　　3.控制好化鎳槽各操作參數(shù)、確?；嚽盎钚浴⒉蹆?nèi)增加輔助銅板來(lái)提高負(fù)載量、避免金屬或有機(jī)污染和控制好攪拌不宜過(guò)激烈。

　　第三、鎳層“發(fā)白”(鎳層亞、鎳層厚度不足)

　　問(wèn)題產(chǎn)生原因分析：

　　鎳槽金屬鎳離子過(guò)低或過(guò)高、溫度低、PH 值低、活性不夠、時(shí)間不夠、負(fù)載量大、磷含量偏高(線路或孔邊緣發(fā)白) 或鎳浴液34MTO。

　　相應(yīng)的改善對(duì)策：

　　金屬鎳離子調(diào)整到范圍內(nèi)、控制溫度、PH 值、提高活性、減少負(fù)載量、降低消耗磷含量達(dá)到允許范圍值或鎳達(dá)到34MTO 時(shí)須加強(qiáng)測(cè)試并視品質(zhì)要求選擇更換。
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