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世界上有許多不同類型的酸性化學(xué)鍍銅藥劑，過去幾年來，為了滿足實(shí)現(xiàn)電路微型化和高密度所需技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，這種藥劑的種類不斷增加。驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)不斷開發(fā)新的電鍍化學(xué)品，以滿足需要更高級(jí)電子產(chǎn)品連接和信號(hào)通道的更精細(xì)要求。接下來由亞美化學(xué)藥水加工設(shè)備廠家來為大家分享! 總的來說，酸性化學(xué)鍍銅藥水可以分為以下9類：
一、世界上有多少不同種類的酸性化學(xué)鍍銅藥水?
(1)傳統(tǒng)直流電鍍
這種電鍍通常采用傳統(tǒng)技術(shù)，用于電鍍比較簡(jiǎn)單的電路板的簡(jiǎn)單特征，如低厚度比的通孔、大線寬度和線距。(2)高分布力 DC電鍍
伴隨著直流電鍍技術(shù)的不斷發(fā)展，高分布力 DC電鍍可以滿足12:1厚徑比的要求。由于均鍍力的限制，使銅鍍層在要求較高的表面上只能達(dá)到最小的孔數(shù)，目前仍然適用于比較簡(jiǎn)單的電路板。HDI工藝產(chǎn)品對(duì)這種表面銅層狀況的應(yīng)用是有限的。 (3)周期性脈沖反向電鍍 這種化學(xué)液體用于高厚徑比的高科技產(chǎn)品金屬化。結(jié)合特定的脈沖整流技術(shù)，這種系統(tǒng)可以均勻地鍍厚度直徑比大于25: 1的孔，同時(shí)最大限度地減少表面鍍銅。(4)導(dǎo)通孔填充電鍍
這種DC化學(xué)用于完全填充高階HDI微通孔，實(shí)現(xiàn)層間獨(dú)立連接，形成更高密度的信號(hào)通道。微孔的填充極限通常是直徑150m，深度125m。這種化學(xué)溶液體系可以設(shè)計(jì)成全鍍模式填充微孔，同時(shí)保證表面最薄的鍍銅層，具體取決于具體應(yīng)用。大多數(shù)HDI板都是通過任何層工藝生產(chǎn)的。傳統(tǒng)HDI是通過圖案電鍍制造的。任何一層都用雙面芯材，然后在整個(gè)電鍍板上加HDI層，沒有任何通孔。過孔被堆疊以形成通孔。高階HDI先采用芯材，再疊加鍍有圖案通孔的層，是否增加通孔可根據(jù)需要決定。 任何一層的過程都是層壓順序。首先使用雙面芯材，然后層疊10或12層，不鉆任何通孔。在任何一層工藝中，電鍍都是以全板電鍍的方式完成，印刷和蝕刻的方式與內(nèi)層加工類似。接線會(huì)稍微呈梯形。最近，印刷電路板制造商將使用普通設(shè)備加工超薄金屬箔，以形成僅30米/35米的線寬/間距(L/S)。一般用不溶性陽極和直流溶液來完成任何一層的電鍍。
(5)導(dǎo)通孔填充和貫穿孔電鍍
這種 DC化學(xué)品用于較高級(jí)別的制造技術(shù)，如用 mSAP填充微通孔，用圖形電鍍方式實(shí)現(xiàn)較低厚度的貫穿孔(<4:1)。這種溶液既能很好地填充通孔，又能使電鍍通孔具有良好的孔面，同時(shí)保證形成受控阻抗的走線輪廓。常規(guī) HDI采用多層芯材和電路板，其外層埋設(shè)有一層以上 HDI孔。導(dǎo)通孔可通過圖形電鍍或點(diǎn)電鍍的方式填充，然后需要采用整平技術(shù)來整平表面。通常先用圖形電鍍微導(dǎo)通孔，再用圖形電鍍通孔。常規(guī)電鍍槽可采用銅或難溶陽極。 如今，厚度與直徑比為4∶1的微通孔和通孔可以通過用圖案化鍍銅填充通孔而在單個(gè)循環(huán)中同時(shí)電鍍。大規(guī)模生產(chǎn)中包括mSAP和更薄電路板在內(nèi)的高階HDI設(shè)計(jì)只需要一個(gè)圖形電鍍周期來填充過孔，不需要調(diào)平。填充通孔后，最好使用直接沖擊溶液流和銅或不溶性陽極來完成通孔電鍍。(6)二合一RDL電鍍
這種IC載體制造化學(xué)品可用于制造再分布層，該再分布層從IC封裝中扇出信號(hào)，并實(shí)現(xiàn)與PCB的最終連接。這種解決方案可以用來填充IC載板核心層上較小的微通孔(不超過65 m寬，35 m深)和激光X通孔。同時(shí)，通過圖案電鍍模式可以獲得非常密集的跡線輪廓和跡線/焊盤共面性。。(7)嵌入式走線電鍍
這種化學(xué)物質(zhì)用于在圖案電鍍模式中形成非常細(xì)的線寬和間距，這具有非常緊密的跡線形狀公差和IC載板的共面性。這種系統(tǒng)可以電鍍小到5米寬的痕跡。(8)銅柱電鍍
這些化學(xué)物質(zhì)用于形成銅柱，而不是焊接法蘭來連接集成電路封裝。這種溶液可以在高電鍍速度下形成高達(dá)200 m的銅柱，并且可以控制頂部輪廓和共面性。(9)通孔填充
這種化學(xué)品的設(shè)計(jì)目的是完全填充核心體積層，通過脈沖整流進(jìn)行通孔熱管理。
二、配方和化學(xué)品的名稱是否會(huì)因采用的條件(如垂直或水平傳送帶式鍍槽、垂直龍門架鍍槽)不同而發(fā)生變化?若有，則如何命名?
總體而言，配方將根據(jù)具體應(yīng)用而非所用設(shè)備進(jìn)行更改。比如，導(dǎo)孔填充和貫穿孔鍍膜都需要不同種類的添加劑來達(dá)到各自的作用。為了防止表面銅層的堆積，導(dǎo)通孔填充要求添加劑吸附在線路板表面，而其他一些助劑則加速吸附在低電流密度的微通孔底部，以提高電鍍速度，實(shí)現(xiàn)從底向上的填充。在常規(guī) DC電鍍中使用這些添加劑后，最終會(huì)形成極薄的沉積層，孔膝十分脆弱，均鍍能力也較差。 在垂直提升機(jī)而非垂直連續(xù)電鍍機(jī)上放置特定產(chǎn)品時(shí)，可能需要調(diào)整溶液操作條件以達(dá)到理想的效果。但是并非所有的配方都需要改變。但是，這種配方必然會(huì)引起產(chǎn)品名稱的改變。
三、你是否規(guī)定以上的配方只適用于特定的市場(chǎng)?例如軍事，航空方面?
與其將產(chǎn)品按終端市場(chǎng)進(jìn)行細(xì)分，如軍事領(lǐng)域，我們更多的是按應(yīng)用和需求進(jìn)行細(xì)分。在許多情況下，這些應(yīng)用和需求適合特定的市場(chǎng)。在新興市場(chǎng)如汽車業(yè)采用更多新技術(shù)后，將會(huì)有更多交叉應(yīng)用出現(xiàn)。小型化是產(chǎn)品發(fā)展的主要?jiǎng)恿?。高階封裝的異構(gòu)集成是驅(qū)動(dòng)
L/S的主要因素，其中包括更小的間距和更多的新封裝設(shè)計(jì)的接觸點(diǎn)。
四、電鍍包括金屬化嗎?還是應(yīng)該把鍍銅的溶液稱為電鍍銅?
鍍金是指電鍍，而鍍金是指不完全鍍金。酸銅應(yīng)被稱為電解銅或電鍍銅，不同于化學(xué)鍍銅或 CVD沉積銅。
五、行業(yè)內(nèi)有多少金屬化技術(shù)?您的產(chǎn)品組合是否涵蓋了清單上所有類型的金屬化技術(shù)?換句話說，你有全套的化學(xué)品嗎? 以下是業(yè)內(nèi)廣泛認(rèn)可的金屬化技術(shù)：
薄沉積層化學(xué)鍍銅
厚沉積層化學(xué)鍍銅
石墨直接金屬化
碳直接金屬化
導(dǎo)電聚合物金屬化
SAP金屬化
以上就是化學(xué)藥水的種類及常見問題的解析，希望對(duì)你有一定的幫助!我們惠州市亞美電子設(shè)備有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)化學(xué)藥水加工設(shè)備、碳處理設(shè)備生產(chǎn)廠家，歡迎你前來咨詢了解!
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