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電鍍設(shè)備廠主要是整流電源、鍍槽、陽極和電源導線，還有按一定配方配制的鍍液。要使電鍍過程具有科研的或工業(yè)的價值，需要對電鍍過程進行控制，也就是要按照一定的工藝流程和工藝要求來進行電鍍，并且還要用到某些輔助設(shè)備和管理設(shè)備，比如，過濾機、加熱或降溫設(shè)備、化驗設(shè)備、檢測設(shè)備等。
一、電鍍工藝要求：
1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結(jié)合力。
2. 鍍層應結(jié)晶細致、平整、厚度均勻。
3. 鍍層應具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應具有規(guī)定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。
5. 電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
6.環(huán)境溫度為-10℃～60℃。
7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V。
8.水處理設(shè)備最大工作噪聲應不大于80dB(A)。
9.相對濕度(RH)應不大于95%。
10.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。
二、電鍍技術(shù)：
電鍍技術(shù)又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下，在電解質(zhì)溶液（鍍液）中由陽極和陰極構(gòu)成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程; 電流效率 ：用于沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。
1.分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面上分布均勻的能力。
2.合金電鍍：兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細致鍍層的過程叫做合金電鍍（一般而言其最小組分應大于1%）。
3.整平能力：整平能力（即微觀分散能力）是指在金屬表面上形成鍍層時，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。
4.針孔或麻點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點穴，在電鍍工業(yè)中通常稱它為針孔或麻點。
5.鼓泡：電鍍以后，當周圍介質(zhì)的溫度升高時，聚集在基體金屬內(nèi)的吸附氫會膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡，嚴重地影響著鍍層的質(zhì)量。這種現(xiàn)象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明顯。
6.覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個重要性能指標，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件上分布的完整程度。
7.氫脆：氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬（尤其是高強度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現(xiàn)象叫做“氫脆”。
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