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電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線在制造工藝過程中有哪些要求?使用的電源有哪些特點(diǎn)?接下來我們一起來看看以下內(nèi)容加深了解。
電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
一、制造工藝要求
1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。
2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。
3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。
5. 電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
6. 環(huán)境溫度為-10℃～60℃。
7. 輸入電壓為220V±22V或380V±38V。
8. 水處理設(shè)備最大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。
9. 相對(duì)濕度(RH)應(yīng)不大于95%。
10. 原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。
二、電鍍?cè)O(shè)備電鍍使用的電源有哪些特點(diǎn)
電鍍時(shí)的表面狀況和加工要求，選擇其中適當(dāng)?shù)膸讉€(gè)步驟，對(duì)零件表面進(jìn)行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得優(yōu)質(zhì)鍍層的重要環(huán)節(jié)。
主電路主要包括主變壓器、功率整流器件和一些檢測、保護(hù)裝置等。電鍍電源中的主變壓器是將交流電源電壓降低為電鍍工藝所需要的電壓值。晶閘管整流器中使用的是工頻(50Hz)變壓器，高頻開關(guān)電源中使用的是高頻(10～50kHz)變壓器。檢測裝置包括電壓表、電流互感器等。保護(hù)裝置主要是用于功率整流器件的過流保護(hù)。
控制電路主要包括晶閘管或IGBT等的觸發(fā)控制電路，電源的軟啟動(dòng)電路，過流、過壓保護(hù)電路，電源缺相保護(hù)電路等。
1、節(jié)能效果好
開關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率大大提高，正常情況下較可控硅設(shè)備提高效率10%以上，負(fù)載率達(dá)70%以下時(shí)，較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。
2、輸出穩(wěn)定性高
由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級(jí))，對(duì)于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強(qiáng)的適應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。
3、輸出波形易于調(diào)制
由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對(duì)處理成本較低，可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對(duì)于工作現(xiàn)場提高工效，改善加工產(chǎn)品質(zhì)量有較強(qiáng)作用。
4、體積小、重量輕
體積與重量為可控硅電鍍電源的1/5-1/10，便于規(guī)劃、擴(kuò)建、移動(dòng)、維護(hù)和安裝。
以上就是電鍍?cè)O(shè)備在制造工藝過程中有哪些要求的介紹，如果想要了解更多關(guān)于電鍍?cè)O(shè)備的信息，歡迎聯(lián)系我們。
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