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PCB覆銅知識必知--化學(xué)銅生產(chǎn)線廠家就選亞美設(shè)備
來源:百能網(wǎng)
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作者:hzyamei
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發(fā)布時(shí)間: 2849天前
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覆銅是一種常見的操作，它是把PCB電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。這樣可以增強(qiáng)PCB電路板的抗干擾性能。所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅可減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；另外，與地線相連，減小環(huán)路面積。
覆銅是一種常見的操作，它是把PCB電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。這樣可以增強(qiáng)PCB電路板的抗干擾性能。所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅可減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；另外，與地線相連，減小環(huán)路面積。
覆銅需要處理好幾個(gè)問題：
1.不同地的單點(diǎn)連接：做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。
2.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源：做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
3.孤島（死區(qū)）問題：如果覺得很大，那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
覆銅有什么好處？
提高電源效率，減少高頻干擾，還有一個(gè)就是看起來很美！
大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅好？
不一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時(shí)，PCB板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。從這點(diǎn)來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
在開始布線時(shí)，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當(dāng)然如果選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細(xì)心人就刪除吧。
灌銅具有智能性,這項(xiàng)操作會主動判斷灌銅區(qū)中的過孔和焊盤的網(wǎng)絡(luò)性質(zhì),絕對符合你所設(shè)定的安全距離.這一點(diǎn)與繪制銅皮是不同的,繪制銅皮沒有這項(xiàng)功能。
灌銅的作用有很多,將PCB雙面板的反面灌銅,并與地響連接,可以減少干擾,增大地線的敷設(shè)范圍,減少低阻抗等等.所以pcb板的布線基本完成后,往往要灌銅.
覆銅布線的注意事項(xiàng)
1、pcb覆銅安全間距設(shè)置：
覆銅的安全間距一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過程中，覆銅的安全間距也會默認(rèn)是布線的安全距離。這樣與預(yù)期的結(jié)果不一樣。
一種笨方法就是在布好線之后，把安全距離擴(kuò)大到原來的二倍，然后覆銅，覆銅完畢之后再把安全距離改回布線的安全距離，這樣DRC檢查就不會報(bào)錯(cuò)了。這種辦法可以，但是如果要重新更改覆銅的話就要重復(fù)上面的步驟，略顯麻煩，最好的辦法是單獨(dú)為覆銅的安全距離設(shè)置規(guī)則。
另一種辦法就是添加規(guī)則了。在Rule的Clearance里面，新建一個(gè)規(guī)則Clearance1(名稱可以自定義)，然后再WheretheFirstObjectmatches選項(xiàng)框里面選擇Advanced(Query),單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對話框，在此對話框中第一行下拉菜單中選擇默認(rèn)項(xiàng)ShowAllLevels，在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，在右邊的ConditionValue下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣QueryPreview中就會顯示IsPolygon，單擊OK確定，接下來還沒有完，完全保存時(shí)會提示錯(cuò)誤：
接下來只要在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規(guī)則優(yōu)先級高于覆銅的優(yōu)先級，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規(guī)則，需要在布線的安全間距規(guī)則里面把覆銅這個(gè)例外給加上，具體做法是在FullQuery里面注釋上notInPolygon。其實(shí)這么做完全沒有必要，因?yàn)閮?yōu)先級是可以更改的，設(shè)置規(guī)則的主頁面左下角有個(gè)選項(xiàng)priorities，把覆銅的安全間距規(guī)則的優(yōu)先級提高到高于布線的安全間距規(guī)則，這樣就互不干擾了。
2、pcb覆銅線寬設(shè)置：
覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候，會注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。如果你選擇默認(rèn)的8mil，并且你覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)在設(shè)置線寬范圍的時(shí)候，最小的線寬大于8mil，那么在DRC的時(shí)候就會報(bào)錯(cuò)，在剛開始的時(shí)候也沒有注意到這一細(xì)節(jié)，每次覆銅之后DRC都有很多的錯(cuò)誤。
是在Rule的Clearance里面，新建一個(gè)規(guī)則Clearance1(名稱可以自定義)，然后再WheretheFirstObjectmatches選項(xiàng)框里面選擇ADVANCED(Query),單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對話框，在此對話框中第一行下拉菜單中選擇ShowAllLevels(默認(rèn)為此項(xiàng))，然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，然后再右邊的ConditionVALUE下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣在右邊QueryPreview中就會顯示IsPolygon，單擊OK確定保存退出，接下來還沒有完，在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon，最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的間距了。這樣就只影響鋪銅的間距，不影響各層布線的間距了。
我們提供：自動電鍍生產(chǎn)線,化學(xué)鎳金生產(chǎn)線,化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線等研發(fā)、生產(chǎn)、技術(shù)服務(wù)等一站式配套服務(wù)。
覆銅需要處理好幾個(gè)問題：
1.不同地的單點(diǎn)連接：做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。
2.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源：做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
3.孤島（死區(qū)）問題：如果覺得很大，那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
覆銅有什么好處？
提高電源效率，減少高頻干擾，還有一個(gè)就是看起來很美！
大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅好？
不一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時(shí)，PCB板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。從這點(diǎn)來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
在開始布線時(shí)，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當(dāng)然如果選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細(xì)心人就刪除吧。
灌銅具有智能性,這項(xiàng)操作會主動判斷灌銅區(qū)中的過孔和焊盤的網(wǎng)絡(luò)性質(zhì),絕對符合你所設(shè)定的安全距離.這一點(diǎn)與繪制銅皮是不同的,繪制銅皮沒有這項(xiàng)功能。
灌銅的作用有很多,將PCB雙面板的反面灌銅,并與地響連接,可以減少干擾,增大地線的敷設(shè)范圍,減少低阻抗等等.所以pcb板的布線基本完成后,往往要灌銅.
覆銅布線的注意事項(xiàng)
1、pcb覆銅安全間距設(shè)置：
覆銅的安全間距一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過程中，覆銅的安全間距也會默認(rèn)是布線的安全距離。這樣與預(yù)期的結(jié)果不一樣。
一種笨方法就是在布好線之后，把安全距離擴(kuò)大到原來的二倍，然后覆銅，覆銅完畢之后再把安全距離改回布線的安全距離，這樣DRC檢查就不會報(bào)錯(cuò)了。這種辦法可以，但是如果要重新更改覆銅的話就要重復(fù)上面的步驟，略顯麻煩，最好的辦法是單獨(dú)為覆銅的安全距離設(shè)置規(guī)則。
另一種辦法就是添加規(guī)則了。在Rule的Clearance里面，新建一個(gè)規(guī)則Clearance1(名稱可以自定義)，然后再WheretheFirstObjectmatches選項(xiàng)框里面選擇Advanced(Query),單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對話框，在此對話框中第一行下拉菜單中選擇默認(rèn)項(xiàng)ShowAllLevels，在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，在右邊的ConditionValue下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣QueryPreview中就會顯示IsPolygon，單擊OK確定，接下來還沒有完，完全保存時(shí)會提示錯(cuò)誤：
接下來只要在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規(guī)則優(yōu)先級高于覆銅的優(yōu)先級，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規(guī)則，需要在布線的安全間距規(guī)則里面把覆銅這個(gè)例外給加上，具體做法是在FullQuery里面注釋上notInPolygon。其實(shí)這么做完全沒有必要，因?yàn)閮?yōu)先級是可以更改的，設(shè)置規(guī)則的主頁面左下角有個(gè)選項(xiàng)priorities，把覆銅的安全間距規(guī)則的優(yōu)先級提高到高于布線的安全間距規(guī)則，這樣就互不干擾了。
2、pcb覆銅線寬設(shè)置：
覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候，會注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。如果你選擇默認(rèn)的8mil，并且你覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)在設(shè)置線寬范圍的時(shí)候，最小的線寬大于8mil，那么在DRC的時(shí)候就會報(bào)錯(cuò)，在剛開始的時(shí)候也沒有注意到這一細(xì)節(jié)，每次覆銅之后DRC都有很多的錯(cuò)誤。
是在Rule的Clearance里面，新建一個(gè)規(guī)則Clearance1(名稱可以自定義)，然后再WheretheFirstObjectmatches選項(xiàng)框里面選擇ADVANCED(Query),單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對話框，在此對話框中第一行下拉菜單中選擇ShowAllLevels(默認(rèn)為此項(xiàng))，然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，然后再右邊的ConditionVALUE下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣在右邊QueryPreview中就會顯示IsPolygon，單擊OK確定保存退出，接下來還沒有完，在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon，最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的間距了。這樣就只影響鋪銅的間距，不影響各層布線的間距了。
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本公司致力于研究、開發(fā)，在電鍍均勻性、電鍍小孔、肓孔設(shè)備及軟板設(shè)備設(shè)計(jì)上均有獨(dú)到之處;化學(xué)鎳金設(shè)備/化學(xué)鎳鈀金設(shè)備是我公司“品牌”產(chǎn)品，在PCB產(chǎn)業(yè)中擁有廣大客戶群，以其獨(dú)有的特色性能，得到業(yè)界一致認(rèn)可。
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