English
簡體中文
新聞中心
News Center
一銅制程如果發(fā)生孔破、孔壁有銅顆粒、有銅絲，是什么導致的？二次銅生產線_首選亞美設備
來源:亞美設備
|
作者:hzyamei
|
發(fā)布時間: 2789天前
|
2957 次瀏覽
|
分享到:
一般業(yè)者定義的一次銅，指的是除膠渣、化學銅、全板電鍍這三個制程整體?？妆趦劝l(fā)生孔破、有銅顆粒與銅絲，這些問題常都不是一銅的問題，而是化學銅析出或除膠渣制程產生的問題。
一銅制程如果發(fā)生孔破、孔壁有銅顆粒、有銅絲，請問是什么問題？何謂SAP制程？
一般業(yè)者定義的一次銅，指的是除膠渣、化學銅、全板電鍍這三個制程整體?？妆趦劝l(fā)生孔破、有銅顆粒與銅絲，這些問題常都不是一銅的問題，而是化學銅析出或除膠渣制程產生的問題。
在除膠渣過程中，電路板會經過膨松劑、氧化劑、還原劑三個藥水處理程序。如果在還原過程中藥水老化，可能會讓高錳酸鹽殘留在孔壁上清除不全。這種電路板當進入化學銅制程，會受到微蝕藥水攻擊而產生局部脫落，此時整孔劑建立的活性層會被破壞而導致化學銅成長不良產生孔破。
當然化學銅制程本身也可能產生孔破問題，如：化學銅活性不足、孔深度過高化學銅無法處理、使用整孔劑及鈀膠體出了問題，這些也都會影響孔壁質量。
如果鉆孔質量不良，孔破就更容易發(fā)生，其中尤其是如果孔壁過粗會導致清洗不良、殘液影響化學銅析出等問題，特別容易讓孔破發(fā)生。
至于發(fā)生銅顆粒、銅絲等電鍍問題，比較常見到的問題來源以刷磨不良、化學銅粗糙等因素。在改善化學銅方面，改善水洗、剝掛架完整性及藥液置換量等都是可行辦法，其中尤其要避免讓化學銅微蝕與剝掛架處理槽混用，這類問題常在代工與工作場地受限的工廠發(fā)生。當兩者混用時，剝掛架處理殘留的膠體會析出在孔內，而產生孔壁粗糙現象。從這個角度看，要排除這類粗糙問題，不但應該避免槽體混用，還應注意鈀膠體及水洗過濾循環(huán)系統，唯有這樣才能讓孔壁粗糙機會降到最低。
業(yè)者也可以在產品允許狀況下考慮使用直接電鍍制程，這類制程沒有鈀膠體問題，不過某些系統商因為電路板結構與過去歷史經驗問題而限制這類技術使用，這是設立制程時要先考慮的部分。黑影(Shadow)、黑孔(BlackHole)等制程，都是這類技術的代表作，或許也有改善孔壁銅顆粒問題的功能。
SAP全稱是「SemiAdditiveProcess」，因為一般線路制作分為全蝕刻和部分蝕刻部分線路電鍍兩種作法。部分蝕刻這種作法，其線路制作能力較強，可以制作較細線路。因此一般電路板外部線路，如果其線路設計較細時，就可能考慮采用SAP制程制作線路。
近年來線路制作要求愈來愈精密，因此部分線路板制作采用全化學銅為基礎的做法，而目前業(yè)界多數稱所謂的SAP制程就是專指此類做法。
其實凡有線路電鍍制作的方法都應該可以稱為SAP制程，只是它們的底銅厚度有差異而已，不過目前業(yè)者比較認為只有底銅純?yōu)榛瘜W銅的制程才該用這樣的稱呼。
另外在構裝載板領域，業(yè)者也部分采用超薄銅皮制作線路，此時又增加了一種不同稱謂M-SAP，這個M指的是Metal，就是銅金屬的意思，此時制程不再是純化學銅基礎，而是超薄銅皮。以上僅供參考。 化學鎳金生產線、化學鎳鈀金生產線、化學銅及除膠渣生產線首選亞美設備
在除膠渣過程中，電路板會經過膨松劑、氧化劑、還原劑三個藥水處理程序。如果在還原過程中藥水老化，可能會讓高錳酸鹽殘留在孔壁上清除不全。這種電路板當進入化學銅制程，會受到微蝕藥水攻擊而產生局部脫落，此時整孔劑建立的活性層會被破壞而導致化學銅成長不良產生孔破。
當然化學銅制程本身也可能產生孔破問題，如：化學銅活性不足、孔深度過高化學銅無法處理、使用整孔劑及鈀膠體出了問題，這些也都會影響孔壁質量。
如果鉆孔質量不良，孔破就更容易發(fā)生，其中尤其是如果孔壁過粗會導致清洗不良、殘液影響化學銅析出等問題，特別容易讓孔破發(fā)生。
至于發(fā)生銅顆粒、銅絲等電鍍問題，比較常見到的問題來源以刷磨不良、化學銅粗糙等因素。在改善化學銅方面，改善水洗、剝掛架完整性及藥液置換量等都是可行辦法，其中尤其要避免讓化學銅微蝕與剝掛架處理槽混用，這類問題常在代工與工作場地受限的工廠發(fā)生。當兩者混用時，剝掛架處理殘留的膠體會析出在孔內，而產生孔壁粗糙現象。從這個角度看，要排除這類粗糙問題，不但應該避免槽體混用，還應注意鈀膠體及水洗過濾循環(huán)系統，唯有這樣才能讓孔壁粗糙機會降到最低。
業(yè)者也可以在產品允許狀況下考慮使用直接電鍍制程，這類制程沒有鈀膠體問題，不過某些系統商因為電路板結構與過去歷史經驗問題而限制這類技術使用，這是設立制程時要先考慮的部分。黑影(Shadow)、黑孔(BlackHole)等制程，都是這類技術的代表作，或許也有改善孔壁銅顆粒問題的功能。
SAP全稱是「SemiAdditiveProcess」，因為一般線路制作分為全蝕刻和部分蝕刻部分線路電鍍兩種作法。部分蝕刻這種作法，其線路制作能力較強，可以制作較細線路。因此一般電路板外部線路，如果其線路設計較細時，就可能考慮采用SAP制程制作線路。
近年來線路制作要求愈來愈精密，因此部分線路板制作采用全化學銅為基礎的做法，而目前業(yè)界多數稱所謂的SAP制程就是專指此類做法。
其實凡有線路電鍍制作的方法都應該可以稱為SAP制程，只是它們的底銅厚度有差異而已，不過目前業(yè)者比較認為只有底銅純?yōu)榛瘜W銅的制程才該用這樣的稱呼。
另外在構裝載板領域，業(yè)者也部分采用超薄銅皮制作線路，此時又增加了一種不同稱謂M-SAP，這個M指的是Metal，就是銅金屬的意思，此時制程不再是純化學銅基礎，而是超薄銅皮。以上僅供參考。 化學鎳金生產線、化學鎳鈀金生產線、化學銅及除膠渣生產線首選亞美設備
聯系我們
電話：+86-0752-3633589
郵箱：ymshebei@126.com
QQ：3239544110
地址：廣東省惠州市惠陽區(qū)新圩鎮(zhèn)黃竹場鴻興工業(yè)園
亞美電子設備
本公司致力于研究、開發(fā)，在電鍍均勻性、電鍍小孔、肓孔設備及軟板設備設計上均有獨到之處;化學鎳金設備/化學鎳鈀金設備是我公司“品牌”產品，在PCB產業(yè)中擁有廣大客戶群，以其獨有的特色性能，得到業(yè)界一致認可。
快速鏈接
最近新聞
-
2025-12-17
-
2025-10-09
-
2025-09-04
-
2025-08-19
關注我們
化學鎳鈀金生產線-化學銅及除膠渣生產線-自動電鍍生產線-化學鎳金生產線-化學鎳金生產設備-電鍍自動設備-碳處理設備-化學藥水加工設備-一次銅生產線-二次銅生產線-電鍍設備廠-電鍍生產線-化學銅線生產廠家-電鍍設備配件-電鍍設備生產線
版權所有：Copyright ? 2017-2018 www.20mntib.com All rights reserved 粵ICP備17111744號
技術支持：慧商網站建設