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插頭鍍金工藝后工序的防氧化處理-封孔處理如何做？--亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備
來(lái)源:亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備
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作者:hzyamei
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發(fā)布時(shí)間: 2761天前
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插頭鍍金工藝后工序的防氧化處理-封孔處理如何做？不知金手指為何用3Mtape撕起，鍍銅、Ni、Au均被撕起剝落剩下基材？ 亞美自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備為您整理以下資料：
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在鍍金處理前一定會(huì)進(jìn)行鍍鎳，故一旦金面出現(xiàn)變色，其主要原因應(yīng)該是金層太薄而出現(xiàn)疏孔(Porous)。在水氣影響下，金扮演陰極鎳扮演陽(yáng)極，就會(huì)造成鎳銹從疏孔中冒出污染金屬面。再者是外來(lái)異物如灰塵等附著在金面上，所造成的外觀不佳，這些理論上都與鍍金氧化沒(méi)有關(guān)系，而是其他因素產(chǎn)生的誤判。黃金在空氣中沒(méi)有生銹問(wèn)題，依據(jù)以上說(shuō)法，所謂封孔做法就是將疏孔處以化學(xué)方法鈍化，使之不滲出造成表面異狀的處理方法。這種說(shuō)法有部分藥水商聲稱有類似能力，但仍必須仔細(xì)求證是否有用，不少專業(yè)人士并不以為然。
一般使用3Mtape的目的是為了確認(rèn)Cu/Ni與Ni/Au間的結(jié)合力是否正常，因此如果連底銅都脫落是有點(diǎn)奇怪?；旧先绻麆兂龝r(shí)出現(xiàn)漏鎳，就代表鎳面與金之間的處理出現(xiàn)問(wèn)題，漏銅就表示銅面處理有了問(wèn)題。同理，如果連銅都出現(xiàn)剝落，代表的應(yīng)該就是銅皮結(jié)合力有了問(wèn)題，而這方面最有可能的問(wèn)題是壓板。
但是，有另一個(gè)問(wèn)題必須注意，那就是您作測(cè)試的時(shí)間是哪個(gè)制程后。如果是在電鍍后，那還出現(xiàn)銅面剝落問(wèn)題，壓板嫌疑就十分大。但如果是在切形后才測(cè)試，那么機(jī)械傷害的可能性應(yīng)該被考慮。
在鍍金處理前一定會(huì)進(jìn)行鍍鎳，故一旦金面出現(xiàn)變色，其主要原因應(yīng)該是金層太薄而出現(xiàn)疏孔(Porous)。在水氣影響下，金扮演陰極鎳扮演陽(yáng)極，就會(huì)造成鎳銹從疏孔中冒出污染金屬面。再者是外來(lái)異物如灰塵等附著在金面上，所造成的外觀不佳，這些理論上都與鍍金氧化沒(méi)有關(guān)系，而是其他因素產(chǎn)生的誤判。黃金在空氣中沒(méi)有生銹問(wèn)題，依據(jù)以上說(shuō)法，所謂封孔做法就是將疏孔處以化學(xué)方法鈍化，使之不滲出造成表面異狀的處理方法。這種說(shuō)法有部分藥水商聲稱有類似能力，但仍必須仔細(xì)求證是否有用，不少專業(yè)人士并不以為然。
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