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一銅與二銅孔銅(或面銅)電鍍厚度有上限嗎？化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備找亞美
來源:百能網(wǎng)
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作者:hzyamei
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發(fā)布時(shí)間: 2751天前
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一銅與二銅孔銅(或面銅)電鍍厚度有上限嗎？已知一般總孔銅厚度要求是1.0mil(下限是0.8mil)，那有設(shè)定上限嗎？或以鍍層平整、不粗糙、燒焦或造成孔小為上限？同樣要鍍銅厚度24μm，鍍一次與鍍兩次的方式哪種方式會有較好質(zhì)量呢？兩種方式哪種花費(fèi)較多時(shí)間？ 亞美化學(xué)藥水加工設(shè)備、一次銅生產(chǎn)線、二次銅生產(chǎn)線?為您詳解：
一銅與二銅孔銅(或面銅)電鍍厚度有上限嗎？已知一般總孔銅厚度要求是1.0mil(下限是0.8mil)，那有設(shè)定上限嗎？或以鍍層平整、不粗糙、燒焦或造成孔小為上限？同樣要鍍銅厚度24μm，鍍一次與鍍兩次的方式哪種方式會有較好質(zhì)量呢？兩種方式哪種花費(fèi)較多時(shí)間？ 亞美化學(xué)藥水加工設(shè)備、一次銅生產(chǎn)線、二次銅生產(chǎn)線為您詳解：
電路板電鍍的目的主要是以孔銅為主，細(xì)線路制作方面則以構(gòu)裝載板與HDI產(chǎn)品比較受重視。訂定下限的目的，是為了保障電子產(chǎn)品信賴度，特別是在組裝過程中的熱沖擊及產(chǎn)品使用中的熱循環(huán)信賴度，因此除了厚度外也會要求其環(huán)境耐受性。
業(yè)者并不會設(shè)定上限，但如果是制作通孔零件板產(chǎn)品，就必須注意電鍍后該保持的最小孔徑大小。另外孔銅厚度愈高線路銅厚度也會隨之提高，這會使電路板干膜厚度必須提高，或者讓線路蝕刻難度提高，另外在線路表面的止焊漆厚度也要提高，這些也都是制程方面的副作用。因此不應(yīng)該只考慮產(chǎn)品客戶是否有限制，更要從產(chǎn)品制程角度限制孔銅上限。
如果線路制作是用線路電鍍制程，一般都會用薄化學(xué)銅加一、二次電鍍，或厚化學(xué)銅加線路電鍍來制作。如果采用厚化學(xué)銅加線路電鍍，則后續(xù)蝕刻銅量會比較少。但如果采用薄化學(xué)銅加一、二次電鍍制程，則必須的蝕刻銅量就會較多，對細(xì)線路制作相對不利。
電鍍一次的成本一定比兩次低，這是因?yàn)椴僮鞒杀颈容^低的關(guān)系。如果要獲得一樣均勻度與一樣厚度，則線路電鍍一定比全板電鍍慢，且在均勻度表現(xiàn)也還是會比較差，這是電力線無法均勻的先天特性很難改變，以上供您參考。
一次銅生產(chǎn)線
電路板電鍍的目的主要是以孔銅為主，細(xì)線路制作方面則以構(gòu)裝載板與HDI產(chǎn)品比較受重視。訂定下限的目的，是為了保障電子產(chǎn)品信賴度，特別是在組裝過程中的熱沖擊及產(chǎn)品使用中的熱循環(huán)信賴度，因此除了厚度外也會要求其環(huán)境耐受性。
業(yè)者并不會設(shè)定上限，但如果是制作通孔零件板產(chǎn)品，就必須注意電鍍后該保持的最小孔徑大小。另外孔銅厚度愈高線路銅厚度也會隨之提高，這會使電路板干膜厚度必須提高，或者讓線路蝕刻難度提高，另外在線路表面的止焊漆厚度也要提高，這些也都是制程方面的副作用。因此不應(yīng)該只考慮產(chǎn)品客戶是否有限制，更要從產(chǎn)品制程角度限制孔銅上限。
如果線路制作是用線路電鍍制程，一般都會用薄化學(xué)銅加一、二次電鍍，或厚化學(xué)銅加線路電鍍來制作。如果采用厚化學(xué)銅加線路電鍍，則后續(xù)蝕刻銅量會比較少。但如果采用薄化學(xué)銅加一、二次電鍍制程，則必須的蝕刻銅量就會較多，對細(xì)線路制作相對不利。
電鍍一次的成本一定比兩次低，這是因?yàn)椴僮鞒杀颈容^低的關(guān)系。如果要獲得一樣均勻度與一樣厚度，則線路電鍍一定比全板電鍍慢，且在均勻度表現(xiàn)也還是會比較差，這是電力線無法均勻的先天特性很難改變，以上供您參考。
一次銅生產(chǎn)線
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本公司致力于研究、開發(fā)，在電鍍均勻性、電鍍小孔、肓孔設(shè)備及軟板設(shè)備設(shè)計(jì)上均有獨(dú)到之處;化學(xué)鎳金設(shè)備/化學(xué)鎳鈀金設(shè)備是我公司“品牌”產(chǎn)品，在PCB產(chǎn)業(yè)中擁有廣大客戶群，以其獨(dú)有的特色性能，得到業(yè)界一致認(rèn)可。
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