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化學(xué)鎳金工藝常見問題-金層“粗糙、發(fā)白” 的原因及對(duì)策？亞美電鍍?cè)O(shè)備
來源:亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備
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作者:hzyamei
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發(fā)布時(shí)間: 2729天前
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來料銅面殘留膠漬或藥水、本身銅面不潔或銅層粗糙、銅面氧化嚴(yán)重、微蝕過度、微蝕銅離子高（不均勻）、退錫不凈;
【化學(xué)鎳金生產(chǎn)線】化學(xué)鎳金工藝常見問題-金層“粗糙、發(fā)白” ，亞美電鍍生產(chǎn)線、電鍍?cè)O(shè)備廠為您整理以下內(nèi)容：
問題產(chǎn)生原因分析：
1.來料銅面殘留膠漬或藥水、本身銅面不潔或銅層粗糙、銅面氧化嚴(yán)重、微蝕過度、微蝕銅離子高（不均勻）、退錫不凈;
2.金槽污染（金屬鎳雜質(zhì)污染）或失衡（負(fù)載量過大或過?。?、溫度低、PH值低、金濃度低、比重低、穩(wěn)定劑（絡(luò)合劑） 太多、金層厚度不足或金槽藥水達(dá)到4MTO或以上;
3.本身沉鎳不良（鎳層薄或呈陰陽色），如沉金后金層外觀灰暗，其主要是鎳層灰暗，鎳浴液活性差（不穩(wěn)定）、鎳缸循環(huán)局部過快和鎳缸溫度局部過熱或鎳穩(wěn)定劑濃度過高;
4.化學(xué)鎳溶液中有固體顆粒、阻焊發(fā)白或脫落（曝光量不夠或烤溫時(shí)間不夠） 導(dǎo)致鎳金藥水、 鈀或銅少量污染;
5.鎳槽鍍液PH太高或水質(zhì)不潔。
相應(yīng)的改善對(duì)策：
l. 加強(qiáng)檢查來料、電鍍銅層質(zhì)量或選優(yōu)質(zhì)板材、控制微蝕咬銅速率、退錫干凈（化鎳前的板子銅面必須確保干凈）;
2. 檢測(cè)金槽浴液各成分必須控制在范圍內(nèi);
3.改善沉鎳質(zhì)量（把握好活性/MTO 以及其它成分的控制）、確保鎳槽循環(huán)過濾和槽液溫度達(dá)到均勻以及控制好鎳穩(wěn)定劑在范圍內(nèi);
4.加強(qiáng)化學(xué)鎳溶液過濾及避免鈀或銅離子等雜質(zhì)污染; 5.確保水質(zhì)量以及鎳槽PH 值維持在范圍內(nèi)操作。
“一切為客戶著想”是我們的服務(wù)宗旨，化學(xué)鎳金生產(chǎn)線就找亞美設(shè)備！以下是亞美設(shè)備的部分化學(xué)鎳金生產(chǎn)線案例圖：
化學(xué)鎳金生產(chǎn)線
化學(xué)鎳金生產(chǎn)線
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問題產(chǎn)生原因分析：
1.來料銅面殘留膠漬或藥水、本身銅面不潔或銅層粗糙、銅面氧化嚴(yán)重、微蝕過度、微蝕銅離子高（不均勻）、退錫不凈;
2.金槽污染（金屬鎳雜質(zhì)污染）或失衡（負(fù)載量過大或過?。?、溫度低、PH值低、金濃度低、比重低、穩(wěn)定劑（絡(luò)合劑） 太多、金層厚度不足或金槽藥水達(dá)到4MTO或以上;
3.本身沉鎳不良（鎳層薄或呈陰陽色），如沉金后金層外觀灰暗，其主要是鎳層灰暗，鎳浴液活性差（不穩(wěn)定）、鎳缸循環(huán)局部過快和鎳缸溫度局部過熱或鎳穩(wěn)定劑濃度過高;
4.化學(xué)鎳溶液中有固體顆粒、阻焊發(fā)白或脫落（曝光量不夠或烤溫時(shí)間不夠） 導(dǎo)致鎳金藥水、 鈀或銅少量污染;
5.鎳槽鍍液PH太高或水質(zhì)不潔。
相應(yīng)的改善對(duì)策：
l. 加強(qiáng)檢查來料、電鍍銅層質(zhì)量或選優(yōu)質(zhì)板材、控制微蝕咬銅速率、退錫干凈（化鎳前的板子銅面必須確保干凈）;
2. 檢測(cè)金槽浴液各成分必須控制在范圍內(nèi);
3.改善沉鎳質(zhì)量（把握好活性/MTO 以及其它成分的控制）、確保鎳槽循環(huán)過濾和槽液溫度達(dá)到均勻以及控制好鎳穩(wěn)定劑在范圍內(nèi);
4.加強(qiáng)化學(xué)鎳溶液過濾及避免鈀或銅離子等雜質(zhì)污染; 5.確保水質(zhì)量以及鎳槽PH 值維持在范圍內(nèi)操作。
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