English
簡體中文
新聞中心
News Center
PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段 | 亞美電鍍設(shè)備廠
來源:亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備
|
作者:hzyamei
|
發(fā)布時(shí)間: 2659天前
|
2661 次瀏覽
|
分享到:
當(dāng)前在雙面與多層 PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多，嚴(yán)重影響到AOI 的測試效率等；此類事件一直以來是業(yè)內(nèi)比較頭痛的事，現(xiàn)就此問題的解決及使用專業(yè)的銅面防氧化劑做一些探討。
本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。 亞美電鍍設(shè)備廠專業(yè)電鍍生產(chǎn)線、自動電鍍生產(chǎn)線廠家！
當(dāng)前在雙面與多層 PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多，嚴(yán)重影響到AOI 的測試效率等；此類事件一直以來是業(yè)內(nèi)比較頭痛的事，現(xiàn)就此問題的解決及使用專業(yè)的銅面防氧化劑做一些探討。
1. 目前PCB 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀
1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化
一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經(jīng)過：
（1）1-3%的稀硫酸處理；
（2）75-85℃的高溫烘干；
（3）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移；
（4）而在此過程中，板子少則需放置2-3 天，多則5-7 天；
（5）此時(shí)的板面和孔內(nèi)銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。
在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，通常都會采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對板面銅層進(jìn)行處理。而孔內(nèi)只有靠酸洗的處理效果了，且小孔在前面的烘干過程中是很難達(dá)到理想效果的；因此小孔內(nèi)往往因干燥不徹底、藏有水份，其氧化程度也比板面嚴(yán)重的多，僅靠區(qū)區(qū)酸洗是無法清除其頑固的氧化層的。這就可能導(dǎo)致板子經(jīng)圖形電鍍、蝕刻后造成因孔內(nèi)無銅而報(bào)廢。
1.2 多層板內(nèi)層的防氧化
通常內(nèi)層線路完成后，即經(jīng)過顯影、蝕刻、退膜及3%稀硫酸處理。然后通過隔膠片的方式存放與轉(zhuǎn)運(yùn)及等待AOI 掃描與測試；雖然在此過程中，操作、轉(zhuǎn)運(yùn)等都會特別小心與仔細(xì)，但板面還是難免有諸如手指印、污點(diǎn)、氧化點(diǎn)等瑕疵；在AOI 掃描時(shí)會有大量的假點(diǎn)產(chǎn)生，而AOI 的測試是根據(jù)掃描的數(shù)據(jù)進(jìn)行的，即所有的掃描點(diǎn)（包括假點(diǎn)）AOI 都要進(jìn)行測試，這樣就導(dǎo)致了AOI的測試效率非常低下。
2. 引入銅面防氧化劑的一些探討
目前多家 PCB 藥水供應(yīng)商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產(chǎn)之用；該藥水的主要工作原理為：利用有機(jī)酸與銅原子形成共價(jià)鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護(hù)膜，使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應(yīng)，不發(fā)生氫氣，從而起到防氧化的作用。根據(jù)我們在實(shí)際生產(chǎn)中的使用情況和了解，該銅面防氧化劑一般具有以下優(yōu)點(diǎn)：
a. 工藝簡單、適用范圍寬，易于操作與維護(hù)；
b. 水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽，利于環(huán)境保護(hù)；
c. 生成的防氧化保護(hù)膜的褪除簡單，只需常規(guī)的“酸洗+磨刷”工藝；
d. 生成的防氧化保護(hù)膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。
2.1 在沉銅—整板電鍍后防氧化的應(yīng)用
在沉銅—整板電鍍后的處理過程中，將“稀硫酸”改成專業(yè)用“銅面防氧化劑”，其它如干燥及之后的插架或疊板等操作方式不變；在此處理過程中，板面與孔內(nèi)銅層表面上會生成一層很薄且均勻的防氧化保護(hù)膜，能夠?qū)~層表面與空氣完全隔絕，防止空氣中硫化物接觸銅面，使銅層氧化和變黑；通常情況下，該防氧化保護(hù)膜的有效儲置期可達(dá)6-8 天，完全可滿足一般工廠的運(yùn)轉(zhuǎn)周期。
在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，只需采用通常的“3%的稀硫酸+磨刷”的方式，即可將板面及孔內(nèi)的防氧化保護(hù)膜快速、完全去除，對后續(xù)工序無任何影響。
2.2 在多層板內(nèi)層防氧化的應(yīng)用
與常規(guī)處理的程序相同，只需將水平生產(chǎn)線中的“3%稀硫酸”改成專業(yè)用“銅面防氧化劑”即可。其它如干燥、存儲、轉(zhuǎn)運(yùn)等操作不變；經(jīng)此處理后，板面同樣會生成一層很薄且均勻的防氧化保護(hù)膜，將銅層表面與空氣完全隔絕，使板面不被氧化。同時(shí)也防止手指印、污點(diǎn)直接接觸板面，減少AOI 掃描過程中的假點(diǎn)，從而提高AOI 的測試效率。
3. 分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內(nèi)層板AOI 掃描、測試的對比
以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內(nèi)層板，各10PNLS 在AOI掃描與測試的結(jié)果對比。
注：由以上的測試數(shù)據(jù)可知：
a. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)是使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)的9%不到；
b. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點(diǎn)數(shù)為：0；而使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點(diǎn)數(shù)為：90。
4. 總結(jié)
總之，隨著電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)品檔次的提升；由于氧化造成的小孔無銅報(bào)廢及內(nèi)、外層AOI測試效率的低下，都是PCB 生產(chǎn)過程中需要大力解決的；而銅面防氧化劑的出現(xiàn)與應(yīng)用，對諸如此類問題的解決提供了很好的幫助。相信，在今后的PCB 生產(chǎn)過程中，銅面防氧化劑的使用會越來越普及。
當(dāng)前在雙面與多層 PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多，嚴(yán)重影響到AOI 的測試效率等；此類事件一直以來是業(yè)內(nèi)比較頭痛的事，現(xiàn)就此問題的解決及使用專業(yè)的銅面防氧化劑做一些探討。
1. 目前PCB 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀
1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化
一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經(jīng)過：
（1）1-3%的稀硫酸處理；
（2）75-85℃的高溫烘干；
（3）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移；
（4）而在此過程中，板子少則需放置2-3 天，多則5-7 天；
（5）此時(shí)的板面和孔內(nèi)銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。
在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，通常都會采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對板面銅層進(jìn)行處理。而孔內(nèi)只有靠酸洗的處理效果了，且小孔在前面的烘干過程中是很難達(dá)到理想效果的；因此小孔內(nèi)往往因干燥不徹底、藏有水份，其氧化程度也比板面嚴(yán)重的多，僅靠區(qū)區(qū)酸洗是無法清除其頑固的氧化層的。這就可能導(dǎo)致板子經(jīng)圖形電鍍、蝕刻后造成因孔內(nèi)無銅而報(bào)廢。
1.2 多層板內(nèi)層的防氧化
通常內(nèi)層線路完成后，即經(jīng)過顯影、蝕刻、退膜及3%稀硫酸處理。然后通過隔膠片的方式存放與轉(zhuǎn)運(yùn)及等待AOI 掃描與測試；雖然在此過程中，操作、轉(zhuǎn)運(yùn)等都會特別小心與仔細(xì)，但板面還是難免有諸如手指印、污點(diǎn)、氧化點(diǎn)等瑕疵；在AOI 掃描時(shí)會有大量的假點(diǎn)產(chǎn)生，而AOI 的測試是根據(jù)掃描的數(shù)據(jù)進(jìn)行的，即所有的掃描點(diǎn)（包括假點(diǎn)）AOI 都要進(jìn)行測試，這樣就導(dǎo)致了AOI的測試效率非常低下。
2. 引入銅面防氧化劑的一些探討
目前多家 PCB 藥水供應(yīng)商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產(chǎn)之用；該藥水的主要工作原理為：利用有機(jī)酸與銅原子形成共價(jià)鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護(hù)膜，使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應(yīng)，不發(fā)生氫氣，從而起到防氧化的作用。根據(jù)我們在實(shí)際生產(chǎn)中的使用情況和了解，該銅面防氧化劑一般具有以下優(yōu)點(diǎn)：
a. 工藝簡單、適用范圍寬，易于操作與維護(hù)；
b. 水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽，利于環(huán)境保護(hù)；
c. 生成的防氧化保護(hù)膜的褪除簡單，只需常規(guī)的“酸洗+磨刷”工藝；
d. 生成的防氧化保護(hù)膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。
2.1 在沉銅—整板電鍍后防氧化的應(yīng)用
在沉銅—整板電鍍后的處理過程中，將“稀硫酸”改成專業(yè)用“銅面防氧化劑”，其它如干燥及之后的插架或疊板等操作方式不變；在此處理過程中，板面與孔內(nèi)銅層表面上會生成一層很薄且均勻的防氧化保護(hù)膜，能夠?qū)~層表面與空氣完全隔絕，防止空氣中硫化物接觸銅面，使銅層氧化和變黑；通常情況下，該防氧化保護(hù)膜的有效儲置期可達(dá)6-8 天，完全可滿足一般工廠的運(yùn)轉(zhuǎn)周期。
在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，只需采用通常的“3%的稀硫酸+磨刷”的方式，即可將板面及孔內(nèi)的防氧化保護(hù)膜快速、完全去除，對后續(xù)工序無任何影響。
2.2 在多層板內(nèi)層防氧化的應(yīng)用
與常規(guī)處理的程序相同，只需將水平生產(chǎn)線中的“3%稀硫酸”改成專業(yè)用“銅面防氧化劑”即可。其它如干燥、存儲、轉(zhuǎn)運(yùn)等操作不變；經(jīng)此處理后，板面同樣會生成一層很薄且均勻的防氧化保護(hù)膜，將銅層表面與空氣完全隔絕，使板面不被氧化。同時(shí)也防止手指印、污點(diǎn)直接接觸板面，減少AOI 掃描過程中的假點(diǎn)，從而提高AOI 的測試效率。
3. 分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內(nèi)層板AOI 掃描、測試的對比
以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內(nèi)層板，各10PNLS 在AOI掃描與測試的結(jié)果對比。
注：由以上的測試數(shù)據(jù)可知：
a. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)是使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)的9%不到；
b. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點(diǎn)數(shù)為：0；而使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 測試氧化點(diǎn)數(shù)為：90。
4. 總結(jié)
總之，隨著電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)品檔次的提升；由于氧化造成的小孔無銅報(bào)廢及內(nèi)、外層AOI測試效率的低下，都是PCB 生產(chǎn)過程中需要大力解決的；而銅面防氧化劑的出現(xiàn)與應(yīng)用，對諸如此類問題的解決提供了很好的幫助。相信，在今后的PCB 生產(chǎn)過程中，銅面防氧化劑的使用會越來越普及。
聯(lián)系我們
電話：+86-0752-3633589
郵箱：ymshebei@126.com
QQ：3239544110
地址：廣東省惠州市惠陽區(qū)新圩鎮(zhèn)黃竹場鴻興工業(yè)園
亞美電子設(shè)備
本公司致力于研究、開發(fā)，在電鍍均勻性、電鍍小孔、肓孔設(shè)備及軟板設(shè)備設(shè)計(jì)上均有獨(dú)到之處;化學(xué)鎳金設(shè)備/化學(xué)鎳鈀金設(shè)備是我公司“品牌”產(chǎn)品，在PCB產(chǎn)業(yè)中擁有廣大客戶群，以其獨(dú)有的特色性能，得到業(yè)界一致認(rèn)可。
快速鏈接
最近新聞
-
2025-12-17
-
2025-10-09
-
[公司新聞] 化學(xué)鎳金工藝原理以及生產(chǎn)
2025-09-04
-
2025-08-19
關(guān)注我們
化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線-化學(xué)銅及除膠渣生產(chǎn)線-自動電鍍生產(chǎn)線-化學(xué)鎳金生產(chǎn)線-化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備-電鍍自動設(shè)備-碳處理設(shè)備-化學(xué)藥水加工設(shè)備-一次銅生產(chǎn)線-二次銅生產(chǎn)線-電鍍設(shè)備廠-電鍍生產(chǎn)線-化學(xué)銅線生產(chǎn)廠家-電鍍設(shè)備配件-電鍍設(shè)備生產(chǎn)線
版權(quán)所有：Copyright ? 2017-2018 www.20mntib.com All rights reserved 粵ICP備17111744號
技術(shù)支持：慧商網(wǎng)站建設(shè)